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EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问
HIC失效模式和失效机理
混合集成电路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布线基板及互连失效、元器件与布线基板焊接/黏结失效、内引线键合失效、基板与金属外壳焊接失效、气密封装失效和功率电路过热失效等。一、HIC的失效类型混合集成电路的失效，从产品结构上划分失效主要分为两大类：组装、封装互连结构失效、内装元器件失效。其中，组装互连
随着半导体集成度越来越高，PCB层间的串扰问题愈发严重，虽然很多电子工程师通过3W规则来解决串扰，但你知道吗？还有很多方法可以抑制PCB板的串扰问题。串扰CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于
作为各种元器件的载体及电路信号传输的枢纽，PCB早已成为电子信息的核心部分，其质量好坏及可靠性水平决定了整机的质量及可靠性，但在制造过程中可能遇见PCB板失效，针对这种情况，该如何分析？1、外观检查外观检查是最基本的失效分析方法。通过目视或
满足可制造性、可装配性、可维修性要求，方便调试的时候于检测和返修，能够方便的拆卸器件：1）极性器件的方向不要超过2种，最好都进行统一方向等要求，如图1-1所示；图1-1 极性器件方向统一摆放2）弯/公、弯/母压接连接器与压接件同面，压接件周
光电耦合器是一种常用的电子元器件，它能够将光信号转换为电信号，或将电信号转换为光信号，实现电光转换或光电转换的功能。在电路设计和信号隔离中，光电耦合器具有重要的作用。其工作原理基于光电效应和PN结的特性，通过光电转换实现信号的隔离和传输。本
随着电子技术的飞速发展，PCB密度越来越高，其设计好坏对抗干扰能力影响很大，为了能让电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是非常重要的。为了能让PCB质量好、造价低，元器件的布局如何做？首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，
在现代电子领域，印刷电路板（PCB）是各种电子设备的核心组成部分。PCB设计和PCB制板是电子产品开发过程中不可或缺的两个重要环节。本文将深入探讨PCB设计与PCB制板之间的关系，以及如何通过协同工作实现高效的电子产品开发。PCB设计的基础
随着电子飞速发展，越来越多高精度模拟系统开始应用产品或电子设备上，若想该系统高效且无毛病运行，PCB布局布线是不可或缺的重要环节。下面本文将谈谈高精度模拟系统的元件应如何摆放，希望对小伙伴们有所帮助。元件布置合理是设计出优秀PCB图的基本前
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据·如下：图1：辐射测试数据辐射源头分析该产品只有一块PC
